【48812】直播预告 先进芯片封装规划事例
跟着 2.5D 和 3D IC 规划复杂度的添加以及各种堆叠结构的改变， 规划团队需求一个包括规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能供给富余的效能和绝佳的运算体现来处理先进且巨大的封装规划，一起也具有林林总总的功用来加快完结布局的功率﹑或是调控因工艺需求而日趋严厉的金属密度。而二次开发与自动化的弹性更答应使用者能依需求打造客制化流程，西门子EDA很快乐能在会中共享来自 Mediatek 规划团队的成功事例，怎么藉由 XPD 的走线功用来自动化并加快其规划功率和效果。
